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溥膜电容厂家讲述电容为什么会出现扭曲失效？

对于电容为什么会出现扭曲失效情况？溥膜电容厂家经过实验得出的结论是：此种不良的可能性很多，按大类及表现可以分为两种：

SMT阶段导致的失效

当进行零件的取放尤其是SMT阶段零件取放时，取放的定中爪因为磨损、对位不准确，倾斜等造成的。由定中爪集中起来的压力，会造成很大的压力或切断率，继而形成点。

这些现象一般为可见的表面裂缝，或2至3个电极间的内部；表面一般会沿着强的压力线及陶瓷位移的方向。

真空检拾头导致的损坏或﹐一般会在芯片的表面形成一个圆形或半月形的压痕面积﹐并带有不圆滑的边缘。此外﹐这个半月形或圆形的裂缝直经也和吸头相吻合。

另一个由吸头所造成的损环﹐因拉力而造成的﹐裂缝会由组件中央的一边伸展到另一边﹐这些裂缝可能会蔓延至组件的另一面﹐并且其粗糙的裂痕可能会令电容器的底部破损。

介质是什么东西？说穿了就是电容器两极板之间的物质。有极性电容大多采用电解质做介质材料，麦拉电容，通常同体积的电容有极性电容容量大。另外，不同的电解质材料和工艺制造出的有极性电容同体积的容量也会不同。再有就是耐压和使用介质材料也有密切关系。无极性电容介质材料也很多，大多采用金属氧化膜、涤纶等。由于介质的可逆或不可逆性能决定了有极、无极性电容的使用环境。其他的区别还有如下：

1、结构不同：原则上讲不考虑放电的情况下，使用环境需要什么形状的电容都可以。通常用的电解电容是圆形，方型用的很少。无极性电容形状千奇百变；

2、容量不同：同体积的电容器介质不同容量不等；

3、一般而言，电容两极间的绝缘材料，涤纶电容价格，介电常数大的适合于制作大容量小体积的电容，但损耗也大。介电常数小的损耗小，适合于高频应用使用环境和用途。

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SMT之后生产阶段导致的失效

电路板切割﹑测试﹑背面组件和连接器安装﹑及后组装时，溥膜电容厂家提醒：若焊锡组件受到扭曲或在焊锡过程后把电路板拉直，都有可能造成‘扭曲’这类的损坏。

在机械力作用下板材弯曲变形时，电容，陶瓷的活动范围受端位及焊点限制，就会在陶瓷的端接界面处形成，这种会从形成的位置开始，从45°角向端接蔓延开来。